產品介紹
性能特點:
? 采用日本SMC氣動元件及高精
密運動部件;
? 采用日本溫度控制器,并內置
PID溫度自整定功能模塊,
? 進口可編程控制器控制,7寸全
彩觸摸屏操作;
? 壓頭上下行結構部份采用3級
電路控制。
設備用途:
自動FOG邦定機采用脈沖加熱的方式,主要適用在液晶模組生產、維修工藝中
FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、
邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。
被廣泛應用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。