產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
- 用與電子封裝（熱沉）的鉬銅合金，與鎢銅合金類似，同樣具有成分可調(diào)性，從而具有可調(diào)節(jié)的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)。


- 鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低，但熱膨脹系數(shù)較大。
產(chǎn)品特性：
幾種典型的鎢銅合金性能
牌號(hào)
鉬含量 Wt% 銅含量 Wt% 密度g/cm3 熱導(dǎo)率W/( ) 熱膨脹系數(shù)(10-6/K)
Mo85Cu15 85± 1 Balance 10 160 - 180
Mo80Cu20 80 ± 1 Balance 170 - 190
Mo70Cu30 70 ± 1 Balance 180 - 200
Mo60Cu40 60 ± 1 Balance 210 - 250
Mo50Cu50 50 ± Balance 230 - 270
產(chǎn)品用途:
微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件，高性能的引線框架；軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。