型號 鍵合金線 金 材質(zhì) 金 長度 500m
純度 線徑 - 是否跨境貨源 否
顯示顏色 全彩 加工定制 是 種類 OLED材料


鍵合金絲：gold bonding wire，是集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含
量≥99．99％(4N)，微量添加元素總和< ％。線徑一般在18—50 pxn之間，有γ型、C型和FA型等三
種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細化晶粒，提高再結(jié)晶溫度和強化金的作用。用
高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結(jié)晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材。或用液體擠壓工藝制造。鍵合金絲
是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。鍵合金絲是一種具備優(yōu)異電氣、導熱、機械性
能及穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線材料。鍵合絲作為封裝用內(nèi)引線，是集成電路和半導體分立器件制造過程中必不
可少的基礎材料之一。