產品介紹
-10.1寸COG+FOG一體綁定機
工作流程：
1-10.1寸全自動COG+FOG邦定機是完成：玻璃人工/自動上料——端子自動酒精清洗——PLASMA自動清潔——COG-ACF自動貼附——預壓IC自動CCD對位綁定——IC本壓固化——FOG-ACF自動貼附——FPC自動CCD對位綁定——FPC本壓固化全過程；
技術規格：
1-10.1寸全自動COG邦定機：
1. 生產節拍：＜4.5秒/PCS;
2. LCD尺寸：1.44-10.1寸
3. IC尺寸：（L）5mm-35mm；（W）0.8mm-5mm；
4. ACF貼附精度：±0.1mm
5. IC預壓精度：±3μm;
6. IC本壓精度：±4μm;
7. IC綁定數量：單顆；
8. 本壓頭數量：3個；
9. 工作電壓：220V 50HZ;
10. 額定功率：7KW;
11. 工作氣壓：0.5—0.7Mpa;
12. 外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)
13. 重量：約1500KG;
1-10.1寸全自動FOG邦定機：
1.產節拍：＜4.5秒/PCS;
2.LCD尺寸：1.44-10.1寸
3.FPC尺寸：（L）5mm-150mm；（W）10mm-100mm（綁定側）；
4.ACF貼附精度：±0.1mm
5.FPC預壓精度：±10μm;
6.FPC本壓精度：±10μm;
7.FPC綁定數量：單顆；
8.本壓頭數量：4個；
9.工作電壓：220V 50HZ;
10.額定功率：7.5KW;
11.工作氣壓：0.5—0.7Mpa;
12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料)
13.重量：約1500KG;
