-10.1寸COG+FOG一體綁定機 工作流程： 1-10.1寸全自動COG+FOG邦定機是完成：玻璃人工/自動上料——端子自動酒精清洗——PLASMA自動清潔——COG-ACF自動貼附——預壓IC自動CCD對位綁定——IC本壓固化——FOG-ACF自動貼附——FPC自動CCD對位綁定——FPC本壓固化全過程； 技術規格： 1-10.1寸全自動COG邦定機： 1. 生產節拍：＜4.5秒/PCS; 2. LCD尺寸：1.44-10.1寸 3. IC尺寸：（L）5mm-35mm；（W）0.8mm-5mm； 4. ACF貼附精度：±0.1mm 5. IC預壓精度：±3μm; 6. IC本壓精度：±4μm; 7. IC綁定數量：單顆； 8. 本壓頭數量：3個； 9. 工作電壓：220V 50HZ; 10. 額定功率：7KW; 11. 工作氣壓：0.5—0.7Mpa; 12. 外形尺寸：(L)2730mm；(W)1320mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13. 重量：約1500KG; 1-10.1寸全自動FOG邦定機： 1.產節拍：＜4.5秒/PCS; 2.LCD尺寸：1.44-10.1寸 3.FPC尺寸：（L）5mm-150mm；（W）10mm-100mm（綁定側）； 4.ACF貼附精度：±0.1mm 5.FPC預壓精度：±10μm; 6.FPC本壓精度：±10μm; 7.FPC綁定數量：單顆； 8.本壓頭數量：4個； 9.工作電壓：220V 50HZ; 10.額定功率：7.5KW; 11.工作氣壓：0.5—0.7Mpa; 12.外形尺寸：(L)2660mm；(W)1150mm；(H)1750mm; (以上尺寸不包含上下料) 13.重量：約1500KG;