德平電子供應矩形薄膜陶瓷電路，純度99％氮化鋁薄膜電路








一、產品簡介及外形


陶瓷集成電路在指定陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。


我司生產的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側面金屬化電路。可在電路內部加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。










二、產品參數（供參考）


種類：氮化鋁（ALN）


純度:99%


介電常數: @IMHZ


導熱率:230W/


表面粗糙度：＜ （ ）Ra(um)


耗損因數： @IMHZ


基片常規厚度： ± 其他的可根據客戶要求定制)


注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系?。?br />











三、產品性能指標


導帶離金屬邊緣的距離： - 0mm；


最小電阻寬度： mm；


孔邊距到圖形的最小距離：1mm；


最小電阻長度： mm；


電阻邊緣與導帶最小空白距離： MM；


最小通孔直徑： 倍基片厚度；


最小孔邊距： 倍基片厚度；














四、最小線寬與線距及對應的精度（供參考）


最小線寬與線距15-30um，精度為±2；


最小線寬與線距30-50um，精度為±5；


最小線寬與線距50-100um，精度為±7；


最小線寬與線距大于100um，精度為±10；
















五、金屬層功能（供參考）


粘附層Tiw:800-1200?  ；常用粘附層。


粘附層Ti:800-1200?   ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附層。


粘附層Ni Cr:300-800? ；Nicr 作為粘附層 。


粘附層TaN：200-600?  ；---


阻擋層Ni: - μm, (Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。


導帶層Au: - μm ；---


注）：信息供參考，詳情請與我們的工作人員聯系??！