1. 優(yōu)質(zhì)的散熱性能： 整體采用全鋁質(zhì)底殼模組設(shè)計(jì)與獨(dú)有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設(shè)計(jì)，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發(fā)光晶片和驅(qū)動(dòng)IC 產(chǎn)生的熱量通過(guò)模組外鋁殼直接向外散熱，具有無(wú)可比擬的散熱效果。保證屏幕的穩(wěn)定性能和延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調(diào)，很大程度上節(jié)約了前期和后期的成本投入。 2. 優(yōu)質(zhì)的防水性能： 的模組全鋁質(zhì)外殼設(shè)計(jì)，IC和PCB采用隱藏式設(shè)計(jì)，整個(gè)鋁底殼負(fù)責(zé)散熱和防水，模組后端接線(xiàn)柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨(dú)有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實(shí)現(xiàn)，配合鋁殼結(jié)構(gòu)使SMD燈六個(gè)面全被膠密封，整個(gè)模組彩用無(wú)氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。傳統(tǒng)模組由于背面整個(gè)電路裸露受到潮氣，灰塵、腐蝕性氣體等的危害，燈點(diǎn)引腳在高位防水性不好，很難做到周密性防水，因此故障率比較高。 3. 的死燈率 ： 獨(dú)有SMD散熱與防水設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品在出廠(chǎng)前無(wú)死燈，戶(hù)外環(huán)境正常使用下低于萬(wàn)分之一。 普通SMD無(wú)法解決散熱和防水問(wèn)題，導(dǎo)致在應(yīng)用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)大量的死燈問(wèn)題。