STM32單片機(jī)系統(tǒng)，不開(kāi)機(jī)故障： 　　1、搞清流程 　　所有的MCU開(kāi)機(jī)過(guò)程都差不多：外部提供電源-->系統(tǒng)復(fù)位-->晶振提供時(shí)鐘-->按開(kāi)機(jī)鍵-->系統(tǒng)程序運(yùn)行。 　　同理，分析其他問(wèn)題的時(shí)候，也應(yīng)當(dāng)先了解工作流程，再開(kāi)始分析，不能盲目的想到哪里看到哪里。 　　2、分段排查 　　上面已經(jīng)講了MCU開(kāi)機(jī)的流程，那么就需要根據(jù)流程一段一段的排查，看看是哪里的問(wèn)題。 　　先看芯片焊接，有沒(méi)有明顯的偏移或者虛焊 　　然后看外部供電，量一下有沒(méi)有電壓 　　再看復(fù)位，單片機(jī)一般是上電復(fù)位，不用管，但很多藍(lán)牙的MCU或者外圍協(xié)處理器，都會(huì)有復(fù)位腳，要看這個(gè)腳的電平正不正常。 　　再來(lái)看時(shí)鐘，如果芯片焊接良好，上電和復(fù)位正常，晶振就應(yīng)當(dāng)有輸出。 　　按下開(kāi)機(jī)鍵之后，系統(tǒng)運(yùn)行，就能夠看到規(guī)律性的電流變化。 　　芯片中的程序開(kāi)始運(yùn)行后，能夠通過(guò)Log信息看到其運(yùn)行到哪里了。 　　如果單片機(jī)電路板不開(kāi)機(jī)，整個(gè)鏈條都有能出問(wèn)題：芯片沒(méi)好焊好、電源電壓不對(duì)、晶體沒(méi)起振、程序跑飛了。 　　分段排查，能夠把故障原因縮小到一個(gè)小范圍中，找問(wèn)題更快速。 　　3、好壞對(duì)比 　　每一段，都應(yīng)當(dāng)做好壞對(duì)比。測(cè)量好的電路板的相關(guān)數(shù)據(jù)，和不好的電路板做對(duì)比。 　　例如，如果懷疑是晶振輸出不對(duì)，那么就看看能夠正常工作的電路板，晶振輸出是多少的頻率，多少的幅度，什么形狀的波形。如果故障板的波形一致，那就不是晶振的問(wèn)題，如果波形有明顯差別，就找到原因了。 　　4、交叉互換 　　如果經(jīng)過(guò)測(cè)量，發(fā)現(xiàn)是某一段的問(wèn)題，可以拿好的電路板和壞的之間做元器件的交叉互換。 　　例如，如果測(cè)量到晶振輸出不對(duì)，那么是不是晶振本身壞了呢?可以對(duì)換晶振，看看不開(kāi)機(jī)的現(xiàn)象是否跟著晶振走。 　　如果不是，就要懷疑一下晶振周?chē)碾娐?，如起振電容、MCU本身等，也可以做交叉互換來(lái)驗(yàn)證。 　　溫馨提示：只要硬件電路故障，分析的思路對(duì)了，找到原因就可以維修了!