產品介紹
一機兩用：用于剝切外半導體層，主絕緣層。
帶有潤滑導向輪，不需要再電纜表面涂抹輔料。
重量輕便可以手提式輕松工作。
任何電纜的微量形變都不會影響使用。
剝除主絕緣層
通過刀片的調節滿足絕緣層的剝切厚度。
剝切的深度不變，剝切速度快捷、輕便。
可以根據需要剝切絕緣層梯形結構。
剝除外半導層
剝切的深度可以根據調節螺母來實現。
剝皮器可以適應輕微的電纜形變且不會影響效果。
刀片的特殊設計及特殊的剝切方法，保證了絕緣層表面的光滑度。
絕緣層與半導層之間約為6-100度的過渡，易于電纜段子及接頭的連接，節省砂紙拋光或類似的工作。
刀片：
雙刀片
剝除器電纜直徑范圍：
70-130㎜
外半導體層剝皮深度：
㎜
最小半導體層長度：
50㎜
絕緣層切割深度：
0-30㎜
操作方式：
環形剝除
潤滑導向輪：
12個軸承
電纜固定方式：
6點固定點
剝除效果：
半導體層表面平整光滑紋路均勻，主絕緣層切就平齊不傷線
重量：
