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固化快的芳香胺環氧固化劑蘇州亨思特
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芳香胺指胺基直接與芳香環相連的胺類固化劑,其活性比脂肪胺低,要加溫固化環氧樹脂。1、間苯二胺(MPDA):呈白色晶體,熔點63℃,用量為14-15%,使用期在25℃下為8小時。固化條件:85℃,2h;175℃,1h。熱變形溫度。在眾多的環氧固化劑中,芳香胺固化劑因其固化物具有優異的力學性能,和高熱變形溫度而受到廣泛重視。但大部分芳香胺固化劑常溫下為固態且熔點較高,必須加熱熔化后才能與環氧樹脂相混,操作復雜、工藝性差,須對高熔點芳香胺固化劑改性,以獲得工藝性良好的。如您有更多的需要,歡迎咨詢,蘇州亨思特歡迎您。