TGF308L免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。

焊絲化學成分范圍：%

牌號

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu


TGF308L

≤

-


-


≤

≤

-


-
1

≤

≤






焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：


焊絲規(guī)格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)


Φ

7~10

80~115


Φ

7~10

90~130