TMX309L免充氬不銹鋼藥皮焊絲
說明：TMX309L為背面自保護(hù)不銹鋼TMX焊絲，焊縫背面無需充氬保護(hù)，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及復(fù)合鋼板或異種鋼焊接。

焊絲化學(xué)成分范圍：%

牌號(hào)

C

Si

Mn

P

S

Cr

Ni

Mo

Cu


TGF309L

≤

-


-


≤

≤

-


-


≤

≤





焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級(jí)
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）

氣體流量(L/min)

焊接電流(A)


Φ

7~10

80~115


Φ

7~10

90~130






注意事項(xiàng)及操作要點(diǎn)：
1. 焊絲使用前應(yīng)進(jìn)行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須 清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。