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CHE606(J606)
符合：GB  E6016-D1
相當：AWS E9016-G 
說明：CHE606是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。有優良的力學性能及抗裂性能。
用途：適用于沒有直流焊機的場合，用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金 鋼結構，如15MnVN等。
熔敷金屬化學成份（%）：
C

Mn

Si

S

P

Mo


≤

-

≤

≤

≤

-




熔敷金屬力學性能：(620℃×1h)
抗拉強度 （бb）MPa

屈服強度 （б ）MPa

伸長率（δ5） %

 Akv沖擊功（J）


-30℃


≥590

≥490

≥15

≥27




藥皮含水量≤ % X射線探傷要求：Ⅰ級 參考電流：（DC＋或AC空載電壓≥70V）
焊條直徑（mm）














焊接電流（A）

40-70

70-90

90-120

140-180

180-220

210-260




注意事項： 
⒈焊前焊條須經350～380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 
⒊焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 
⒋焊件較厚時，應預熱至150℃以上，焊后緩冷。