【PCB測試】5200TN沾錫天平/wetting balance






5200TN沾錫天平/PCB可焊性測試特點：
·5200TN沾錫天平(wetting balance)適用于潤濕性測試與Dip and Look的測試與評價
·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價
·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高
·5200TN的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好的再現性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價










5200TN沾錫天平/wetting balance應用范圍
RHESCA為了評估微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能而開發的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA沾錫天平既可測定傳統的導線和電子元器件，且操作性能強大幅提升。




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