日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄






日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要
GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度，并具有處理50微米最終厚度的能力。







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