日本測(cè)試儀FA1116_日置測(cè)試機(jī)






日本測(cè)試儀FA1116_日置測(cè)試機(jī)特點(diǎn)
·電容法測(cè)量,高速光板測(cè)試機(jī)
· 點(diǎn)/秒的高速測(cè)試
·鍍金基板及微細(xì)線路基板的測(cè)試時(shí)間提升30%
·搭配新型探針CP1702-01以及軟著陸控制，實(shí)現(xiàn)微細(xì)線路的高速測(cè)試
·通過(guò)5aF的高分辨率的電容法測(cè)量，可檢出單獨(dú)線路欠缺的微細(xì)不良
·從一般的光板到FPC、BGA、CSP、MCM等微細(xì)、高精密基板都可檢測(cè)
·焊盤尺寸15um
·除電容法測(cè)量外，標(biāo)準(zhǔn)配備電阻、電感、二極管以及電壓測(cè)量。另外通過(guò)MLCC測(cè)量功能，在JIS規(guī)格要求下也可實(shí)現(xiàn)電容測(cè)量。
·通過(guò)豐富的測(cè)量功能及選件單元的結(jié)合，減少待測(cè)基板在現(xiàn)場(chǎng)的停放時(shí)間






日本日置測(cè)試儀FA1116規(guī)格
手臂數(shù)量   2
測(cè)試步數(shù)   40,000步/piece
                  300,000步/sheet
測(cè)試時(shí)間   points/s
                 ( 移動(dòng), 2アーム同時(shí)プロービング, 容量測(cè)定時(shí))
探針可測(cè)區(qū)域   610W×510D mm
可測(cè)基板尺寸   厚度: ~
                  外形:50W×50D~610W×510mm
                  元件搭載范圍:上測(cè)10mm(含板厚),下側(cè):
基板傳送   無(wú)自動(dòng)傳送規(guī)格
電源           AC200V±10%(單相)50/60Hz,3kVA
尺寸·重量   1443W×1656H×1185D mm,1000kg




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