碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH（SiC）
氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī)






碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn)：
GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。




碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格：
項(xiàng)目 參數(shù)
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個(gè)工作盤
晶圓材質(zhì) 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機(jī)械系統(tǒng)、等…
功率 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm






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