晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合Wafer Bonding工藝






晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
晶圓鍵合機(jī)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能。
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力






晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding規(guī)格：
品名                                                Wafer Bonding（晶圓鍵合機(jī)）
鍵合晶圓尺寸                                   4”-8”/8”-12”
支持體基板                                      玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光            定制
粘貼裝置                                          搭載
晶圓盒形式                                      兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                                                SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力




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衡鵬供應(yīng)
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