SINTAIKE晶圓減薄貼膜機Stk-6050




 
SINTAIKE晶圓減薄貼膜機Stk-6050規格：
晶圓直徑：8”- 12”晶圓；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
               單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
貼膜方法：滾輪貼膜；
晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤；
晶圓臺盤加熱： 可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可 選)； 
晶圓放置精度：X-Y: +/- 毫米； Θ : +/- °；
裝卸方式：手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
防靜電控制：去離子風扇；
切割系統：自動刀；
控制單元：基于 PLC 控制， ”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,10A； 
壓縮空氣：60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；








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