SINTAIKE_STK-5150半自動晶圓撕膜機




SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規格：
晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；
厚度：150 ～ 750微米；
晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：100～150毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風扇；
控制單元：基于PLC 控制，并配有 ”觸摸屏；
驅動單元：伺服馬達驅動；
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態；
體積：950毫米(寬)x1500毫米(深)x1800毫米(高)；
凈重：300公斤；




SINTAIKE晶圓撕膜機性能
晶圓收益：≥ %；
撕膜質量：無裂片；
每小時產能：≥ 80片晶圓；
更換產品時間：≤ 5分鐘；






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