STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機




STK-6120_SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750微米；
Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；
                         凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
晶圓種類：硅或其它；
                單平邊，V型缺口；
膠膜種類：藍膜或者UV膜；
                寬度：240~340毫米；
                長度：100米；
                厚度： ~ 毫米；
滾輪溫度：室溫～80攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
控制單元：基于PLC 控制，并帶 ”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電220V,10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
凈重：85公斤；






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