進口沾錫天平_MALCOM可焊性測試SWB-2
——基于JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試






進口沾錫天平SWB-2可焊性測試儀測試方法:
標配: 焊錫槽平衡法
選配：焊錫小球法




MALCOM可焊性測試SWB-2進口沾錫天平規格:
負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 
                          測定范圍：30mN～-30mN 
                          測定精度：±
                          分辨度：
溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 
                          測定精度：±3℃
浸潤時間             1～200s
浸潤深度              ～ ( mm梯級)
浸潤速度              ～30mm/s
焊錫溫度設定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
電源                   小型熱電偶
裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg






了解更多： -




進口沾錫天平_MALCOM可焊性測試SWB-2相關產品：
衡鵬供應
PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2