全自動晶圓切割貼膜機STK-7150（落地式）




全自動晶圓切割貼膜機STK-7150特點：
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；
晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；
標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤；
PLC控制，帶7”觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；






落地式全自動晶圓切割貼膜機STK-7150規格：
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：8”、12”；
晶圓厚度：100~750微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV膜；
             300~400毫米UV/非UV膜；
             長度：100米；
             厚度： ~ 毫米；
晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準；
貼膜定位精度：± ；
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于8”、12”DISCO承載環；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：850毫米(寬)*1450毫米(深)*1700毫米(高)；
凈重：350公斤；




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