半自動晶圓貼膜機STK-6150可晶圓減薄






半自動晶圓貼膜機STK-6150規格：
晶圓直徑：8”-12”晶圓；
晶圓厚度：100～750微米；
晶圓種類：硅,  砷化鎵或其它材料；
                單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
貼膜方法：滾輪貼膜；
晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤；
晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可 選)；
晶圓放置精度：X-Y:  +/- 毫米； Θ  : +/- °；
裝卸方式：手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
防靜電控制：去離子風扇；
切割系統：自動刀；
控制單元：基于 PLC 控制， ”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：60  PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 ; 立方英尺；
燈塔：三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監測；
安全：配置安全光簾和緊急停機開關；
體積：950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高)  ；
凈重：300 公斤；




半自動晶圓貼膜機STK-6150性能：
晶圓收益：≥ %；
貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時 間）；
MTBF：>168 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間： <3%；
更換產品時間：≤ 10 分鐘。




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