半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-6150可晶圓減薄






半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格：
晶圓直徑：8”-12”晶圓；
晶圓厚度：100～750微米；
晶圓種類：硅,  砷化鎵或其它材料；
                單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜；
貼膜方法：滾輪貼膜；
晶圓臺(tái)盤(pán)：接觸式晶圓臺(tái)盤(pán)；
晶圓臺(tái)盤(pán)加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤(pán)，可 選)；
晶圓放置精度：X-Y:  +/- 毫米； Θ  : +/- °；
裝卸方式：手動(dòng)晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測(cè)；
防靜電控制：去離子風(fēng)扇；
切割系統(tǒng)：自動(dòng)刀；
控制單元：基于 PLC 控制， ”觸摸屏；
電源電壓：?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,10A；
壓縮空氣：60  PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 ; 立方英尺；
燈塔：三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)測(cè)；
安全：配置安全光簾和緊急停機(jī)開(kāi)關(guān)；
體積：950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高)  ；
凈重：300 公斤；




半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能：
晶圓收益：≥ %；
貼膜品質(zhì)：沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時(shí) 間）；
MTBF：>168 小時(shí)；
MTTR：<1 小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間： <3%；
更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 10 分鐘。




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