晶圓貼膜機STK-6020半自動晶圓減薄




晶圓貼膜機STK-6020半自動晶圓減薄規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750 微米；
Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；
                         凸塊 50～200 微米；
晶圓翹曲：≤5mm； 
膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；
                寬度：240~340 毫米；
                長度：100 米；
                厚度： ~ 毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80 攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
電源電壓：相交流電 220V,10A； 
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)； 
凈重：85 公斤；






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