晶圓解鍵合機_HAPOIN_Wafer Debonding 
晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。






晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
可選配嵌入式紫外線照射模塊。
工控機+Windows系統(tǒng)。
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。






晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規(guī)格：
品名                                       Wafer Debonding（晶圓解鍵合機）
晶圓尺寸                                 4”-8”/8”-12”
支持基板                                 玻璃
激光/UV/加熱器                      可選
晶圓切割膜覆蓋                       搭載
解鍵合機撕膜模塊                    搭載
晶圓盒形式                             兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                                       SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力






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