晶圓鍵合機_Wafer Bonding
——晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝




晶圓鍵合機Wafer Bonding特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準。
晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能。
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力






晶圓鍵合機Wafer Bonding規格：
品名                                                Wafer Bonding（晶圓鍵合機）
鍵合晶圓尺寸                                   4”-8”/8”-12”
支持體基板                                      玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光            定制
粘貼裝置                                          搭載
晶圓盒形式                                      兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                                                SECS/GEM 或簡易聯網能力




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