岡本研磨機衡鵬代理GNX200BP
岡本研磨機衡鵬代理GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，可以加工50μm的晶圓。






GNX200BP_岡本研磨機衡鵬代理規(guī)格：
支持MAX wafer尺寸 8英寸
主軸形式                 空氣主軸，MAX3600rpm
朱軸驅(qū)動電機功率
磨輪直徑                 250mm
工作臺數(shù)量 3個工作臺
工作臺形式 機械軸(標(biāo)配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉(zhuǎn)速 1-600rpm
測厚機構(gòu)                 2點接觸式測厚機構(gòu)
測厚精度                 1um
測厚范圍                 0-
料盒數(shù)量                 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構(gòu)功率 3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速                 100-8000mm/min
拋光壓力                 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉(zhuǎn)速 50-200rpm
真空盤材質(zhì) 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式                 水沖+刷洗




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