晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓






手動晶圓切割貼膜機STK-7010規格：
晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
                單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍膜或者UV膜；
             寬度：210～300毫米；
             長度：100米；
             厚度： ～ 毫米；
晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準；
                   8”DISCO 或者 K&S 標準；
                   客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶 ”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,6A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高)；
凈重：80公斤；










晶圓切割貼膜機性能：
晶圓收益：≥ %；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 80片晶圓；
更換產品時間：≤5分鐘。




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