產品介紹
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6020規格:
晶圓尺寸:8”& 12”晶圓;
常規產品厚度:200~750 微米;
Bump 產品厚度:晶圓 200~400 微米;
凸塊 50~200 微米;
晶圓翹曲:≤5mm;
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
滾輪溫度:室溫~80 攝氏度;
貼膜動作:自動拉膜和貼膜;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘;
控制單元:基于 PLC 控制,并帶 ”觸摸屏;
電源電壓:相交流電 220V,10A;
體積:670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*550 毫米(高);
凈重:85 公斤;
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