GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機


適用于硬質材質減薄：
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現好。




岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規格：
項目 參數
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個工作盤
晶圓材質 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…
功率 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm






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