okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄
okamoto代理商_GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。




okamoto GNX200BP晶圓減薄規格：
支持wafer尺寸 8英寸
主軸形式                 空氣主軸，MAX3600rpm
朱軸驅動電機功率
磨輪直徑                 250mm
工作臺數量 3個工作臺
工作臺形式 機械軸(標配)承或空氣軸承(選配)
工作臺轉速 1-600rpm
測厚機構                 2點接觸式測厚機構
測厚精度                 1um
測厚范圍                 0-
料盒數量                 每個工作單元(減薄&拋光)各2個料盒
拋光機構功率 3kW 交流伺服電機(0-460rpm)
拋光波速                 100-8000mm/min
拋光壓力                 50-999g/cm2
拋光磨輪尺寸 200mm
拋光臺轉速 50-200rpm
真空盤材質 氧化鋁邊框+陶瓷氣孔盤
自潔方式                 水沖+刷洗




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