SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_OKAMOTO
適用于硬質材質減薄：
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。






GNX200BH_SiC碳化硅晶圓減薄機規格：
項目 參數
主軸 雙研磨主軸
工作盤 三個工作盤
晶圓材質 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統、等…
功率 8P
尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm






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