岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B
岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。




岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)：
·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。
·主軸機(jī)械精度可調(diào)
·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損
·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12”   MAX晶圓厚度： 1000μm。
·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式
·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈






岡本晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格：
規(guī)格                  GNX200B
MAX加工直徑 Ф200mm
主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm
主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 Kw/P
主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min
主軸數(shù)                 2
工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm
研磨輪尺寸 Ф250mm
設(shè)備整重                 3900kg




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