產品介紹
SINTAIKE貼膜機(晶圓減薄前)STK-6120
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格:
晶圓尺寸:8”& 12”晶圓;
常規產品厚度:200~750微米;
Bump產品厚度:晶圓 200~400微米;
凸塊 50~200微米;
晶圓翹曲:≤5mm;
晶圓種類:硅或其它;
單平邊,V型缺口;
膠膜種類:藍膜或者UV膜;
寬度:240~340毫米;
長度:100米;
厚度: ~ 毫米;
貼膜原理:防靜電滾輪貼膜;
滾輪溫度:室溫~80攝氏度;
貼膜動作:自動拉膜和貼膜;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
晶圓定位:通用標線/彈簧銷釘;
控制單元:基于PLC 控制,并帶 ”觸摸屏;
安全防護:配置緊急停機按鈕;
電源電壓:相交流電220V,10A;
壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高);
凈重:85公斤;
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