產品介紹
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機概要
GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔??ūP轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調節機構用于輕松保持晶片輪廓(ttv);可選配電動調節裝置。在研磨站完成后,晶片將自動轉移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞,從而提高了晶片的芯片強度,并具有處理50微米最終厚度的能力。
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