半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120




半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：
晶圓尺寸：8”12”晶圓；
厚度：150 ～750微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類：撕膜膠帶；
寬度：38～100毫米；
長度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；
撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
                帶可控加熱功能，溫度MAX可達100℃；
                臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：離子風扇；
晶圓定位：彈簧銷釘定位； 
控制單元：基于PLC 控制，并配有 ”觸摸屏；
驅動單元：伺服馬達驅動； 
安全保護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V，5A； 
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼； 
機器指示：三色燈塔顯示機臺工作狀態；
體積：660毫米(寬) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含燈塔高)；
凈重：75公斤；




晶圓撕膜機性能
晶圓收益：≥ %；
撕膜質量：無裂片；
每小時產能：≥ 80片晶圓；
更換產品時間：≤ 5分鐘






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