半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050






半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050規格參數： 
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：12”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的 V 型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV 膜；
            320 毫米 UV/非 UV 膜；
            長度：100 米；
            厚度： ~ 毫米；
晶圓承載環：12”DISCO 或者 K&S 標準；
貼膜定位精度：±1mm； 
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于 12”DISCO 承載環；
控制單元：基于 PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,16A； 
壓縮空氣： 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)； 
凈重：350 公斤；










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