產品介紹
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050規格參數：
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：12”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的 V 型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV 膜；
320 毫米 UV/非 UV 膜；
長度：100 米；
厚度： ~ 毫米；
晶圓承載環：12”DISCO 或者 K&S 標準；
貼膜定位精度：±1mm；
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統：環型切刀用于 12”DISCO 承載環；
控制單元：基于 PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,16A；
壓縮空氣： 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)；
凈重：350 公斤；
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050相關產品：
衡鵬供應
半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050
半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020
半自動晶圓撕膜機 STK-5050
手動晶圓切割貼膜機 STK-710
半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020
半自動基板膜機 STK-7021
半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750
Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020
半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050
