產品介紹
晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動)
晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。
晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數:
晶圓尺寸:8”&12”晶圓;
厚度:150 ~750 微米;
撕膠膜種類:撕膜膠帶;
寬度:38~100 毫米;
長度:100 米;
撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節;
撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
晶圓定位:彈簧銷釘定位;
電源電壓:單相交流電 220V,6A;
壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高);
凈重:75 公斤;
晶圓減薄后撕膜機(半自動)性能:
晶圓收益:≥ %;
撕膜質量:無裂片;
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