半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜






半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 
自動滾軸貼膜技術；
手動放置和取出晶圓/承載環；
自動膠膜進給和貼膜；
自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；
自動圓形切刀切割膜；
自動撕膜，收廢膜 (選項)； 






半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750規格： 
貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；
晶圓直徑：4”& 8”；
晶圓厚度：100~750 微米；
晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；
膜種類：藍膜、UV 膜；
             320 毫米UV/非UV膜；
             長度：100 米；
             厚度： ~ 毫米；
貼膜定位精度：±1mm；  
裝卸方式：手動晶圓/承載環放置與取出；
防靜電控制：去離子風扇；
臺盤溫度：室溫~ 120℃，可編程控制；
控制單元：基于 PLC 控制，帶 7”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,16A； 
壓縮空氣： 60 PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺；
機器結構：全鋁型材制造，堅固耐用；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：800 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1980 毫米(高)； 
凈重：350 公斤








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