Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP
——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機




GNX200BP晶圓研磨機Wafer Grinding概要：
GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速，砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角度調節機構用于輕松保持晶片輪廓（ttv）；可選配電動調節裝置。在研磨站完成后，晶片將自動轉移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞，從而提高了晶片的芯片強度，并具有處理50微米最終厚度的能力。






Wafer Grinding_GNX200BP晶圓研磨機特點：
1.研削加工技術：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。
2.機械精度的調整方法：通過主軸進行調整（獨有專利），因為可進行原點定位，所以精度調整相當容易；可2處調節。
3.標準驅動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發生位移。
4.標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。
5.設備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產。






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