全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜




全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點：
·4”-8”晶圓適用
·專利的真正無滾輪非接觸真空貼膜
·超薄晶圓非接觸貼膜能力
·配置可翻轉晶圓機械手
·貝努利晶圓搬運技術
·晶圓智能料籃內測繪
·可選晶圓料盒直接上料
·非接觸晶圓校正
·藍膜、紫外線膠膜可選
·工控機+Windows系統
·SECS/GEM 或簡易聯網能力










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