產品介紹
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄
AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數:
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓;
常規產品厚度 200~750微米;
Bump產品厚度 晶圓 200~400微米;
凸塊 50~200微米;
晶圓翹曲 ≤5mm;
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它;
單平邊,V型缺口;
膠膜種類 藍膜或者UV膜;
寬度:240~340毫米;
長度:100米;
厚度: ~ 毫米;
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜;
滾輪溫度 室溫~80攝氏度;
貼膜動作 自動拉膜和貼膜;
裝卸方式 晶圓手動放置與取出;
晶圓定位 通用標線/彈簧銷釘;
控制單元 基于PLC控制,并帶 ”觸摸屏;
安全防護 配置緊急停機按鈕;
電源電壓 相交流電220V,10A;
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 立方英尺;
機器外殼 白色噴塑金屬外殼;
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高);
凈重 85公斤;
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