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BGA返修臺RD-500SIII配有PCB快速移動及定位功能
DIC BGA返修臺RD-500SIII分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。
 
BGA返修臺RD-500SIII簡述：
·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；
·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；
·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；
·PCB快速移動及定位裝置；
·DIC BGA返修臺RD-500SIII 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；
·軟件升級，操作介面及功能優化; 


DIC_BGA返修臺RD-500SIII特點：
·適用無鉛的3個加熱系統；
·遠紅外線發熱區域系統，防止電路板彎曲變形；
·2種制冷模式；
·安全機制功能；
·控制元件溫度的2點自動曲線生成功能；
·直觀簡便的檢測功能；
·5種熱電偶輸入；
·整合焊錫膏的應用功能與元件貼裝功能；
·半自動設備；
·RD-500SIII適用于大多元件的返修操作；








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