【晶圓鍵合】50μm超薄晶圓需要臨時鍵合
超薄晶圓鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝






超薄晶圓鍵合機（50μm）的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
超薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力






50μm超薄晶圓鍵合機規格：
貼片機                         Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力






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衡鵬供應
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