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晶圓臨時鍵合Wafer Bonding
晶圓臨時鍵合應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝






晶圓臨時鍵合的特點：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時鍵合支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準
晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機+Windows系統
SECS/GEM 或簡易聯網能力






晶圓臨時鍵合Wafer Bonding規格：
貼片機                         Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                         SECS/GEM 或簡易聯網能力






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