AMS-12_AMSEMI半自動基板切割貼膜機
——桌上型，可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板。








AMS-12半自動基板貼膜機（切割膜）特點：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計的方形承載環(huán)；
·先進的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動膠膜進給和貼膜；
·手動基板上下料；
·手動膠膜切割；
·藍膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；






AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        ~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類        QFN，DFN，LGA等；
膜種類          藍膜或者UV膜；
                寬度：230~400毫米；
                長度：100米；
                厚度： ~ 毫米；
Frame承載環(huán)     客戶可定制方形承載環(huán)標準；
                8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理        防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度        X-Y：+/- ；Θ：+/- °；
貼膜臺盤        可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤；
裝卸方式        基板/承載環(huán)手動放置與取出；
靜電控制        防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng)        手動軌跡式直切刀；
基板/支架定位   通用標線/彈簧定位銷；
控制單元        基于PLC 控制，帶 ”觸摸屏；
安全防護        配置緊急停機按鈕；






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