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MS9000SE PC＆TP_MEISHO次世代BGA返修裝置 衡鵬供應

MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修裝置特征
·成本大幅度減少。
·誰都能正確的操作
·完全保證品質問題

MEISHO次世代BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP用途
根據零件組裝方式，即使不考慮芯片零件的返修或安裝，必要時也不用購買新裝置，只要齊備零件可對應。
【新建設備費用、運費、交貨期限】

BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP任務
在所有方面實現，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以內
z軸旋轉精度:10μ
還有，它的耐久性很好，為實證數據上的高精度，搬運時，移設時，還有海外輸送時也可以放心移動。

MEISHO BGA返修裝置MS9000SE PC＆TP參數
                    MS9000SE　TP     MS9000SE　PC   MS9000SE（TP/PC）LL
底板尺寸         300×400      300×400              400×500
對象產品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option） 
電源         単相AC200V～240V           単相AC200V～240V       単相AC200V～240V



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