產品介紹
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA 衡鵬供應
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料TAMURA概要:
是各向異性導電連接用的材料,是各向異性導電接合劑的一種。因為是錫焊所使用的,所以被強調為各向異性導電性的接合劑。
TAMURA SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料特點:
·主要構成材料:「熱硬化樹脂」和「錫焊」
·性狀:錫膏
·連接適用:FOB/FOF用途
項目 SAM30-401E-15
式樣 外觀 灰色
錫焊粒子 合金組成 Sn42/Bi58
融點(℃) 139
粒徑(μm) 5-20
助焊劑成分 樹脂型 樹脂
SAM30-401E-15倒裝芯片專用錫膏/導電膠/導電接合材料用途:
依據各向異性導電粘合劑的熱壓,使得高精細的多回路一次性連接成為可能。
是一種替代連接器·焊錫的技術。
了解更多: -401e-
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