產品介紹
納米氮化鋁（AlN)通過氣溶膠燒蝕法制備，純度高，粒徑小，比表面積大，表面活性高，通過表面改性處理的粉體，不會發生水解反應，含氧量 （< %），絕緣導熱性能效果非常明顯。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前很好的高導熱絕緣填料。納米氮化鋁屬類金剛石氮化物，很高可穩定到2200℃，室溫強度高，且強度隨溫度的升高下降較慢；納米氮化鋁粉體具有良好的導熱性，熱膨脹系數小，熱導率理論值為340w/mk，與銅差不多,同時又高度絕緣,電阻率1015,且可耐1400度高溫，可以大幅度提高塑料和硅橡膠的導熱率，是良好的耐熱沖擊材料，抗熔融金屬侵蝕的能力強，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料；納米氮化鋁具有優良的電絕緣性，介電性能良好；納米氮化鋁具有良好的注射成形性能；用于復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱介電性能。
產品參數
產品
納米氮化鋁（AlN)
產品型號
ZH-AlN-01
平均粒度
50nm
產品純度
%
比表面積
理論密度
松裝密度
熔 點
1100℃
沸 點
1800℃
晶 型
近球形
外 觀
米白色蓬松粉末
分散性
氣相法制備，易于分散液體與高分子材料中
備注
產品粒度大小可以定制加工，公司可以提供表面處理技術、分散劑、應用技術指導。
產品應用
1制造集成電路基板，電子器件，光學器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強度特性，有極好的應用前景，可以取代目前進口的微米氮化鋁；
2導熱硅膠和導熱環氧樹脂：用我公司生產的納米氮化鋁制備出超高導熱硅膠，它具有良好的導熱性，良好的超電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度80-250℃），較低的稠度和良好的施工性能。產品已達或超過進口產品，因為可取代同類進口產品而廣泛應用于電子器件的熱傳遞介質，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細縫處的熱傳遞介質。納米導熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果；
