11雙面板
表面工藝處理:噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔
制作層數(shù):單面,雙面
加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板 厚:溥: ;厚:
小線寬線距:小線寬: ;小線距:
小焊盤及孔徑:小焊盤: ;小孔徑:
金屬化孔孔徑公差:Pth Hole ≤直徑 ± ＞直徑 ±
孔 位 差: ±
電度與剝度: 電度:≥ ;剝度:
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃ 10SES
燃燒等: 940防火等
可 焊 性: 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜ 離子清潔度＜ 微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚 -
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 



.中山市東鳳鎮(zhèn)得田電子廠|||雙面板